1 月 12 日消息,据路透社报道,美国商务部长吉娜・雷蒙多 1 月 10 日表示,台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产 4 纳米芯片。台积电去年 1 月曾表示,亚利桑那州工厂有望在今年上半年量产 4 纳米芯片。
IT之家注意到,台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂,其中首座专攻 4nm 节点,定于 2025 上半年量产;第二座提供 3nm、2nm 产能,预计 2028 年开始生产;而第三座则瞄准 2nm 及更先进制程。
这三座工厂整体投资额达 650 亿美元(IT之家备注:当前约 4773.8 亿元人民币)。根据台积电与美国商务部达成的不具约束力的初步备忘录,后者将根据美国《CHIPS 法案》向台积电授予最多 66 亿美元直接资金补贴和 50 亿美元贷款。
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