12 月 16 日消息,英特尔代工官方当地时间昨日宣布,其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。
相较主要用于工艺前期研发的“一代”机型 EXE:5000,EXE:5200B 身上的“量产用设备”味道更浓:其配备了更高功率 / 剂量的 EUV 光源,晶圆吞吐量提升到每小时 175块;套刻精度提升至 0.7nm;此外通过新的晶圆存储结构提升了整体效果的稳定性。
英特尔代工还在同一篇博客中提到,在 2025 IEEE IEDM 上,其与 imec 合作展示了对 2DFET 材料氧化物帽层的选择性凹陷刻蚀以及在 12 英寸试生产线中制造的具有大马士革型顶接触的晶体管。
文章来源:
IT之家
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至23467321@qq.com举报,一经查实,本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的,转载时请以链接形式注明文章出处,谢谢!