12 月 6 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 5 日）发布博文，报道称基于 GeekBench 跑分库曝光数据，AMD 代号为“Gorgon”的下一代 Ryzen AI 400 系列处理器阵容已浮出水面。
旗舰 9 HX 470：主频与核显频率双重突破
作为该系列的旗舰产品，Ryzen AI 9 HX 470 搭载了 12 核心 24 线程的混合架构（4 个 Zen 5 核心 + 8 个 Zen 5C 核心）。该芯片的基础频率为 2.0 GHz，加速频率则高达 5.25 GHz，并配备了总计 28 MB 的缓存（16 MB L3 + 12 MB L2）。
最为引人注目的是，其集成的 Radeon 890M 核显频率达到了惊人的 3.1 GHz，这也是目前主频最高的 Radeon 核显。
中端 7 450：稳健的性能升级
同步曝光的 Ryzen AI 7 450 则定位于中端市场，采用了 8 核心 16 线程设计（4 个 Zen 5 + 4 个 Zen 5C）。该芯片拥有 2.0 GHz 的基础频率和 5.15 GHz 的加速频率，配备 24 MB 缓存。
图形处理方面，它集成了拥有 6 个计算单元的 Radeon 860M 核显，两款芯片均在配备 32 GB LPDDR5x-8500 内存的测试平台上完成了验证。
基准测试结果显示，得益于架构优化与频率提升，Ryzen AI 9 HX 470 的多核性能较前代 Ryzen AI 9 HX 370 提升了约 20%，单核性能提升约 15%。
Ryzen AI 7 450 也在多核性能上与前代持平，并凭借高出 150 MHz 的加速频率，在特定测试中领先 Ryzen AI 7 350 约 5%。考虑到目前测试可能基于早期工程样本或未优化的电源配置，最终量产版本的表现有望更加出色。
按照惯例，AMD 预计将在 CES 2026上正式揭晓“Gorgon” Ryzen AI 400 系列的全部细节，届时将公布更多关于功耗、NPU 算力及最终定价的信息。
援引博文介绍，附上 AMD Ryzen AI 400 系列“Gorgon Point”APU 阵容预估规格如下：
| SKU | 核心 / 线程 | 加速时钟频率 | 缓存 | NPU | GPU | Lanes | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 470 | 12/24 | 5.25 GHz+ | 36 MB | 55+ TOPS | 16 CU RDNA 3.5 | 16 PCIe Gen4 | 15-45W |
| Ryzen AI 9 465 | 10/20 | 5.00 GHz | 34 MB | 50 TOPS | 12 CU RDNA 3.5 | 16 PCIe Gen4 | 15-45W |
| Ryzen AI 7 460 | 8/16 | 5.20 GHz+ | 24 MB | 55+ TOPS | 8 CU RDNA 3.5 | 16 PCIe Gen4 | 15-45W |
| Ryzen AI 7 450 | 8/16 | 5.15 GHz+ | 24 MB | 50 TOPS | 8 CU RDNA 3.5 | 16 PCIe Gen4 | 15-45W |
| Ryzen AI 5 440 | 6/12 | 4.80 GHz | 22 MB | 50 TOPS | 4 CU RDNA 3.5 | 16 PCIe Gen4 | 15-45W |
| Ryzen AI 5 435 | 6/12 | 4.70 GHz | 14 MB | 50 TOPS | 4 CU RDNA 3.5 | 14 PCIe Gen4 | 15-45W |
| Ryzen AI 5 430 | 4/8 | TBD | 12 MB | 50 TOPS | 4 CU RDNA 3.5 | 14 PCIe Gen4 | 15-45W |
| Ryzen AI 3 420 | 4/8 | 4.60 GHz | 12 MB | 50 TOPS | 2 CU RDNA 3.5 | 14 PCIe Gen4 | 15-45W |
