9月25日消息,近日,台积电公布了其下一代A14(1.4nm)工艺的最新进展,称其进展顺利,良率表现优于预期。
除了良率,A14工艺在性能和能效方面相较于N2工艺有着显著的提升,具体来说,A14性能比N2快15%,功耗降低了30%。
台积电计划在A14工艺中采用第二代GAAFET纳米片晶体管和全新的NanoFlex Pro标准单元架构,这些技术的应用将使芯片密度比N2工艺提升高达20%。
这意味着在相同的芯片面积上,可以容纳更多的晶体管,从而实现更高的计算能力和更低的功耗。
目前,台积电预计A14工艺将在2028年进入量产阶段,苹果、英伟达和AMD等大客户也将采用这一新工艺,A14有望在未来几年内成为推动消费电子产品性能提升的关键力量。
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快科技
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