瑞萨印度完成 3nm 车用芯片流片，Arm 在印开设 2nm 设计办事处

9 月 23 日消息，根据印度媒体《经济时报》的报道，日本半导体企业瑞萨电子 Renesas 的印度区负责人表示，由瑞萨位于印度班加罗尔和诺伊达两地的技术团队合作设计的 3nm 制程车用芯片完成流片并已向合作伙伴出样。

除芯片产业上游的设计阶段外，瑞萨也将扩展在印度本地的芯片制造合作关系：该企业将成为与 CG Power 合资的印度 OSAT 外包封测工厂的主要客户。