长期谈判后，消息称三星电子与英伟达终谈妥 HBM3E 12Hi 内存供应交易

8 月 15 日消息，韩媒 alphabiz 当地时间 12 日报道称，英伟达与三星电子最终就 HBM3E 12Hi（注：12 层堆叠 HBM3E）内存供应交易达成一致，英伟达近期将分阶段从三星电子处接收 3 万~5 万件 HBM3E 堆栈，这些内存将全数应用于液冷 AI 服务器。

由于初期的发热、良率等问题，三星电子此前迟迟未能满足英伟达对 HBM3E 12Hi 的要求，将这一市场拱手让给了 SK 海力士和美光，甚至因此丢掉了今年二季度全球第一大存储企业的地位。

考虑到 AMD 在 MI350 系列显卡加速器中同时使用了美光和三星的 HBM3E 12Hi 内存，这意味着三星 HBM3E 12Hi 表现显著改进，为与英伟达达成正式交易打下了基础。