台积电中科 1.4nm 晶圆厂预计年底动工：预计 2027 年底完成风险试产，2028 年下半年正式量产

7 月 19 日消息，据中国台湾《经济日报》，中科管理局昨日举行中科园区 22 周年园庆。中科管理局局长许茂新宣布，中科二期扩建项目已正式交地给台积电，台积电也已承租土地，预计今年底 4 座新厂将动土。

他表示，新厂建设预计将耗时两年，预计 2027 年底完成风险性试产，2028 年下半年正式启动 2 纳米以下先进制程。

他认为，随着全球半导体产业持续升温，带动中科业绩稳定成长，乐观预期今年园区全年营业额可能突破 1.2 兆新台币（IT之家注：现汇率约合 2932.87 亿元人民币），再创历史新高。

今年 4 月，台积电在北美技术论坛上透露了新节点的规划消息，中科二期计划编为晶圆 25 厂，业界传出将兴建四座 1.4nm 晶圆厂，将导入 2nm 以下制程，初期月产能规划约 5 万片。

针对台积电的规划，供应链人士对中国台湾《经济日报》表示：2028 年量产的应该是第一期二座 1.4nm 制程厂房，后续第二期二座厂房，不排除推进至 A10（1nm）制程。

园区方面还透露，除台积电外，此次扩建还保留了约五公顷土地供相关供应链厂商进驻，目前已有半导体设备、IC 设计、光电、精密机械等数家企业提出进驻申请，希望“跟台积电做邻居”。

对于传闻中的英伟达申请进驻，相关人员表示，园区完成相关公共工程建设后，立即展开厂商进驻申请审核作业，明年可见分晓。