7 月 2 日消息,半导体行业分析机构 Yole Group 在其于 6 月 23 日发布的报告中预测,中国大陆将以 30% 的占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首。
整体来看,从 2024 年到 2030 年全球晶圆代工产能的整体增幅为 29%,复合年增长率预计为 4.3% ;届时全球产能的利用率将徘徊在 70% 左右,形成较低的新常态,不过这不意味着严重的产能过剩。
Yole 表示,中国大陆正迅速成为晶圆代工市场的核心参与者,2024 年中国大陆在需求端占到全球的 5% 但产能占比已达 21%。
标签: 晶圆
文章来源:
IT之家
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至23467321@qq.com举报,一经查实,本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的,转载时请以链接形式注明文章出处,谢谢!