6月29日消息,全球最大半导体设备龙头ASML已着手研发下一代Hyper NA EUV先进光刻机,为未来十年的芯片产业做准备。
Jos Benschop表示,ASML及独家光学合作伙伴蔡司(Carl Zeiss)正在研究可在单次曝光中印刷出分辨率精细到5nm的EUV光刻机,可满足2035年之后的制程需求。
据悉,ASML目前出货的最先进光刻机,可达到单次曝光8nm分辨率。 而之前老旧光刻机必须多次曝光才能达到类似分辨率,不仅效率较低,而且良率也有限。
Benschop指出,ASML正与蔡司进行设计研究,目标是实现数值孔径(NA)0.7 或以上,目前尚未设定具体上市时间表。
数值孔径(NA)是衡量光学系统收集与聚焦光线能力的关键指标,也是决定电路图样能否精细投影到晶圆上的关键因素。 当NA越大、光波长越短,印刷分辨率就越高。
目前标准EUV光刻机的NA为0.33,最新一代High NA EUV则提升至0.55。 当下,ASML正朝向NA 0.7或超高NA(Hyper NA)迈进。
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快科技
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