中国成熟工艺制程奋起直追:中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三 直逼三星

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快科技12月17日消息,市场调研机构TrendForce最新数据显示,2024年第三季全球晶圆代工市场,台积电以市占率64.9%持续龙头位置,并持续拉大与第二名三星9.3%差距。 

三星是TrendForce研究市场数据以来,首次跌破10%。第三名中芯国际第三季季增0.3%,达6%市占率,逐渐逼近三星。 

中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追,尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加,以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争,对三星晶圆代工中国业务构成威胁。 

据了解,三星为了稳住市占率,已开始强调成熟制程的重要性,不再与台积电竞争先进制程。

此外,联电排名第四,份额5.2%;格芯以4.8%的份额位列第五。

华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合上榜前十。

以下为具体排名:

中国成熟工艺制程奋起直追:中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三 直逼三星  第1张