4月27日消息，Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受持续存储紧张、存储价格暴涨及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体承压明显。
报告指出，当前存储紧张不仅阻碍了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，也迫使行业优化产品组合。
其中，高端智能手机市场表现相对稳健，成本上涨压力已逐步转嫁至终端售价，而入门级市场为维持价格竞争力，普遍转向采用成本更低的老一代芯片组。
厂商表现呈现明显分化，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。
高通虽本可依托高端市场获利，但受三星Galaxy S26系列混用骁龙与Exynos芯片等影响，增长受限。
联发科则受入门级市场压力、天玑9500+新品推迟发布拖累，中端与高端市场增长乏力。
与之相反，苹果、三星、谷歌凭借较强的供应链整合能力，有效缓解存储紧张带来的冲击，实现出货量正增长。
紫光展锐在红米、Pocophone等中国品牌的推动下，深耕低端4G与入门级5G市场，出货量实现双位数同比增长，份额持续提升。
价格方面，2026年Q1存储价格环比上涨50%-55%，预计Q2将进一步上涨80%-85%，持续加剧供应链成本压力。
机构预测，Q2全球智能手机SoC出货量将出现双位数下滑，2026全年出货量或同比双位数下降，受存储产能扩张带动，市场有望在2028年初逐步回升至正常水平。
