中东冲突、AI 浪潮、产能受限 DEBUFF 叠满：涨价已从内存、处理器传导至 PCB 等元件

4 月 3 日消息，媒体 Nikkei Asia 于 4 月 1 日发布博文，报道称中东冲突、AI 需求激增及产能受限三重因素叠加，推高电子供应链成本，已经从内存、处理器进一步传导至印刷电路板（PCB）等基础元件。

根据全球领先半导体行业协会 SEMI 进行的一项调查，近 70% 的会员公司将采购成本上升（由原材料价格飙升）视为今年的主要挑战。

报道指出电子供应链正遭遇全方位成本冲击。采购经理们已收到来自中国、美国、欧洲、日本等供应商的大量涨价通知，波及范围已从存储芯片、CPU 扩展至印刷电路板（PCB）、激光器、塑料包装及物流运输。

意法半导体宣布由于材料费用、能源运输成本上涨及产能保供支出增加，于 4 月开始调整价格；日本电子元件巨头村田制作所也因白银等原材料成本上涨，上调了电感器和共模扼流圈的价格。

全球最大铜箔基板供应商建滔积层板近期通知客户，材料费和加工费均上调 10%，立即生效。有供应链人士透露，建滔在 3 个月内已连续涨价 3 次。

此外，中东局势紧张导致物流成本激增，UPS 等物流企业自 2 月底多次上调费率，油价维持在每桶 100 美元以上，铜、铝等电子关键金属价格也触及多年高位。附上原文相关图表如下：

AI 热潮加剧了特定零部件的短缺。博通董事 Ramachandran 指出，主要受限于收发器需求激增，PCB 的交货期已从以往的 6 周延长至 6 个月。全球最大芯片基板供应商欣兴电子自 2025 年第 4 季度起多次涨价，并于 2026 年第一季度大幅调价。