4月2日消息，据报道，近日，国内最大的半导体IP提供商芯原股份向香港联交所递交发行境外上市股份（H股）并在主板上市的申请，中信证券、瑞银集团为联席保荐人。
公开资料显示，2025年，芯原股份实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%，业绩增长显著提速。
更值得关注的是订单表现。2025年全年，芯原股份新签订单总额高达59.60亿元，同比激增103.41%。
其中，AI算力相关订单占比超过73%，数据处理领域订单占比超过50%，且主要来自于云侧AI ASIC及IP。
截至2025年末，芯原股份在手订单金额达到50.75亿元，已连续九个季度保持高位。
在手订单中，预计一年内转化为营收的比例超过80%，近60%为数据处理应用领域订单。
按2025年IP收入计，芯原股份是全球主要专注于数字IP的第二大半导体IP供应商，亦是中国内地最大的IP提供商，全球排名第八。
芯原股份拥有自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和Display Processing IP这六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。
凭借丰富的AI处理器IP组合和全面的AI ASIC定制服务能力，芯原已快速成为AI产业的关键赋能者。
目前，芯原股份已成功成为全球领先云服务提供商的可信合作伙伴，同时也在端侧AI市场积极布局。
端侧布局覆盖存量市场的AI智能手机、AI PC及AI Pad，以及增量市场的AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智能汽车等领域。
针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP。
需要指出的是，作为一家全球化运营的企业，芯原在全球设有9个设计研发中心、11个销售和客户支持办事处，服务三星、谷歌、亚马逊、微软等国际知名企业。芯原股份2025年有32.51%的销售收入来自境外。
